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五、封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來(lái)我國(guó)政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動(dòng)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)水平提升并達(dá)到或趕超國(guó)外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。

2.大陸芯片設(shè)計(jì)公司逐漸成熟為行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

由于中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。而封測(cè)行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測(cè)試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險(xiǎn)。如今，中國(guó)大陸逐漸具備比肩中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工能力。中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司的逐漸成熟將為本土封測(cè)廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，增強(qiáng)封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。

3.芯片價(jià)格上升為行業(yè)帶來(lái)廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來(lái)新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測(cè)價(jià)格為企業(yè)帶來(lái)了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來(lái)的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來(lái)，從需求端來(lái)看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對(duì)于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價(jià)格，芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也將隨之上漲。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。