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八、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.工藝不斷精進(jìn)，設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)

集成電路制造技術(shù)的先進(jìn)與否直接決定了存儲(chǔ)芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例，近些年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)不斷推進(jìn)，行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)憑借IDM模式下設(shè)計(jì)部門(mén)和制造部門(mén)的默契配合，已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)，降低了存儲(chǔ)產(chǎn)品的單位成本，拓寬了存儲(chǔ)產(chǎn)品的使用場(chǎng)景。在Fabless模式下，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司為了提升產(chǎn)品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會(huì)繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程，減少工藝對(duì)接的時(shí)間成本，提升存儲(chǔ)芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。

2.集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術(shù)門(mén)檻高，產(chǎn)品附加值高。近年來(lái)，隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷(xiāo)售額3111億元。

3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過(guò)降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。