1.半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成，其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N（99.999%）以上。
近年來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年上半年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1712億塊，同比增長48.1%。
數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2021年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。
數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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