四、“雙循環(huán)”下芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
芯片產(chǎn)業(yè)的地位不言而喻,在“雙循環(huán)”背景下,行業(yè)將迎來更多發(fā)展機會。從芯片市場需求前景來看,近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年復合增長率達到22.88%,技術(shù)水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設。然而目前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展尚不能完全滿足日益增長的市場需求。
未來,隨著政策利好、生產(chǎn)技術(shù)提高,原材料及設備的自給率不斷提升,同時全球半導體產(chǎn)業(yè)像國內(nèi)轉(zhuǎn)移推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,我國集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗,市場規(guī)模持續(xù)增長。預計2025年,我國集成電路市場規(guī)模將超過20000億元,有望超過23800億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
未來,我國芯片行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展前景:
(1)國家產(chǎn)業(yè)政策支持
國內(nèi)政策環(huán)境進一步趨好。2015年5月,國務院發(fā)布《中國制造2025》,將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領(lǐng)域,明確提出要著力提升集成電路設計水平。今年以來。國家陸續(xù)出臺集成電路相關(guān)的利好政策,涉及稅收、產(chǎn)業(yè)鏈等環(huán)節(jié)。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ),集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度不斷提升,可以預見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。
(2)市場需求持續(xù)快速增長
我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。除此之外,智能汽車、5G通信等技術(shù)產(chǎn)品的不斷推進發(fā)展也將為芯片市場帶來大量需求。
(3)國產(chǎn)替代機遇
目前,集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領(lǐng)域高度集中的特點。如今,全球半導體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置,并給予了新參與者切入市場的機會,進而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。
芯片的地位不斷突出,隨著5G電信技術(shù)的發(fā)展,人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推動下,對芯片的需求量仍會保持持續(xù)增長趨勢,讓自己掌握芯片的核心技術(shù)也成為行業(yè)發(fā)展的不可或缺的部分,唯其如此,才能占領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點,才能讓中國半導體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠。在政策大力推動下,芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國產(chǎn)替代空間,整個國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù),國芯片自給率要在2025年達到70%,而2019年我國芯片自給率僅為30%左右,也就是說要在這6年時間里,自給率翻一倍以上,國產(chǎn)替代機遇顯現(xiàn)。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(4)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善
集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展,后者為集成電路設計成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例,中國已建和在建的6至12英寸芯片生產(chǎn)線投資上百億美元;同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內(nèi)芯片制造公司。此外,在集成電路封裝業(yè)方面,國內(nèi)已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商,為集成電路設計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。