1.產(chǎn)業(yè)鏈上游
(1)芯片設計
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計,按照商業(yè)模式,可再細分成三種:IP設計、芯片設計代工和芯片設計,大部分公司是IC設計公司。
IP設計:IP設計相對于芯片設計是在更頂層的產(chǎn)業(yè)鏈位置,以IP核授權收費為主。傳統(tǒng)的IP核授權企業(yè)是以安謀(arm)為代表,新創(chuàng)的AI芯片企業(yè)雖然也會設計出新型IP核,但因授權模式不易以規(guī)模效應創(chuàng)造可觀收入,新創(chuàng)企業(yè)一般不以此作為主要盈利模式。另外還有提供自動化設計(EDAtool)和芯片設計驗證工具的cadence和Synopsys,也在積極部署人工智能專用芯片領域
芯片設計:大部分的人工智能新創(chuàng)企業(yè)是以芯片設計為主,但在這個領域中存在傳統(tǒng)強敵,比如:英偉達、英特爾、塞靈思(Xilinx)和恩智浦,因此目前少數(shù)AI芯片設計企業(yè)會進入傳統(tǒng)芯片企業(yè)的產(chǎn)品領域,例如寒武紀與英偉達競爭服務器芯片市場,地平線與英偉達及恩智浦競爭自動駕駛芯片市場,其余多為在物聯(lián)網(wǎng)場景上布局,如提供語音辨識芯片的云知聲,提供人臉辨識芯片的中星微,或者是提供邊緣智能視覺計算芯片的酷芯微電子。近年來,芯片設計行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示:2012-2019年,我國芯片設計業(yè)銷售規(guī)模由622億元增長至3064億元,年均復合增長率高達25.59%。2019年度我國第一次芯片設計業(yè)跨過3000億元關口,同比增長21.6%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院《2020年“新基建”——中國人工智能產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院《2020年“新基建”——中國人工智能產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》
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