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2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4　宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2　社會環(huán)境
2.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.2.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.2.3　企業(yè)創(chuàng)新主體建設
2.2.4　科技人才發(fā)展狀況
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　電子信息制造業(yè)運行增速
2.3.2　電子信息制造業(yè)企業(yè)營收
2.3.3　電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4　電子信息制造業(yè)出口狀況

3.1　政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發(fā)展規(guī)范
3.2　重要政策解讀
3.2.1　集成電路進口稅收政策
3.2.2　集成電路設計等企業(yè)條件
3.2.3　集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3　相關政策分析
3.3.1　推進雙一流建設的意見
3.3.2　中國制造行業(yè)發(fā)展目標
3.3.3　“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4　“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃
3.4　地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1　長三角地區(qū)
3.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
3.4.3　珠三角地區(qū)
3.4.4　中西部地區(qū)

4.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細分市場占比
4.1.4　市場競爭格局
4.1.5　區(qū)域分布狀況
4.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　市場份額分布
4.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5　資本支出狀況
4.2.6　產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　市場貿(mào)易狀況
4.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.2　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.3　企業(yè)布局分析
4.4.4　市場貿(mào)易狀況
4.4.5　對外貿(mào)易制裁
4.5　中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2　市場結(jié)構(gòu)分布
4.5.3　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4　典型企業(yè)運行
4.5.5　發(fā)展經(jīng)驗啟示

5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1　生產(chǎn)工序多
5.1.2　產(chǎn)品種類多
5.1.3　技術更新快
5.1.4　投資風險高
5.2　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　人才需求規(guī)模
5.2.5　主要區(qū)域布局
5.2.6　企業(yè)布局狀況
5.2.7　行業(yè)競爭情況
5.3　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4　2022-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用
5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3　逐漸提高政府采購力度
5.5.4　建立技術中介服務制度
5.5.5　重視人才引進人才培養(yǎng)
5.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.5　產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

6.1　邏輯器件
6.1.1　CPU
6.1.2　GPU
6.1.3　FGPA
6.2　微處理器（MPU）
6.2.1　AP（APU）
6.2.2　DSP
6.2.3　MCU
6.3　存儲器
6.3.1　存儲器基本概述
6.3.2　存儲器市場規(guī)模
6.3.3　存儲器細分市場
6.3.4　存儲器競爭格局
6.3.5　存儲器進出口數(shù)據(jù)
6.3.6　存儲器發(fā)展機遇

7.1　模擬集成電路的特點及分類
7.1.1　模擬集成電路的特點
7.1.2　模擬集成電路的分類
7.1.3　信號鏈路的工作流程
7.1.4　模擬集成電路的使用
7.2　全球模擬集成電路發(fā)展狀況
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場出貨狀況
7.2.3　區(qū)域分布狀況
7.2.4　平均售價情況
7.2.5　市場競爭格局
7.2.6　企業(yè)并購動態(tài)
7.3　中國模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1　市場規(guī)模狀況
7.3.2　市場競爭格局
7.3.3　市場國產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)投資狀況
7.3.5　項目投資動態(tài)
7.4　國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　主營業(yè)務狀況
7.4.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.4　核心競爭力分析
7.4.5　企業(yè)布局動態(tài)
7.4.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.5　模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1　政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2　市場需求持續(xù)增長
7.5.3　技術發(fā)展逐步提速
7.5.4　新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快

8.1　集成電路設計基本流程
8.2　2022-2024年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　區(qū)域分布狀況
8.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5　人才供需情況
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　集成電路設計業(yè)市場競爭格局
8.3.1　全球競爭格局
8.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3　重點企業(yè)分析
8.4　集成電路設計重點軟件行業(yè)
8.4.1　EDA軟件基本概念
8.4.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　全球EDA市場規(guī)模
8.4.4　全球EDA市場構(gòu)成
8.4.5　中國EDA市場規(guī)模
8.4.6　EDA行業(yè)競爭格局
8.4.7　EDA主要應用場景
8.5　集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2　北京中關村集成電路設計園
8.5.3　粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
8.5.4　上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園

9.1　集成電路制造業(yè)相關概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅(qū)動因素
9.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
9.2　2022-2024年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
9.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2　行業(yè)所需設備
9.2.3　行業(yè)壁壘分析
9.2.4　行業(yè)發(fā)展機遇
9.3　2022-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　全球市場規(guī)模
9.3.2　全球新建工廠
9.3.3　全球競爭格局
9.3.4　中國市場規(guī)模
9.3.5　國內(nèi)市場份額
9.3.6　行業(yè)技術趨勢
9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1　市場份額較低
9.4.2　產(chǎn)業(yè)技術落后
9.4.3　行業(yè)人才缺乏
9.4.4　質(zhì)量管理問題
9.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2　行業(yè)制造設備發(fā)展思路
9.5.3　工藝質(zhì)量管理應對措施
9.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析

10.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1　封裝測試基本概念
10.1.2　封裝測試的重要性
10.1.3　封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
10.1.4　封裝測試發(fā)展概況
10.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1　市場規(guī)模分析
10.2.2　產(chǎn)品價格分析
10.2.3　行業(yè)競爭情況
10.2.4　典型企業(yè)布局
10.2.5　行業(yè)技術水平
10.2.6　行業(yè)主要壁壘
10.3　集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析
10.3.1　封裝測試設備主要類型
10.3.2　全球封測設備市場規(guī)模
10.3.3　全球封測設備企業(yè)格局
10.3.4　封測設備國產(chǎn)化率分析
10.3.5　封測設備項目建設動態(tài)
10.3.6　封裝設備行業(yè)發(fā)展前景
10.3.7　測試設備科技創(chuàng)新趨勢
10.4　集成電路封裝測試業(yè)技術發(fā)展分析
10.4.1　關鍵技術研發(fā)突破
10.4.2　行業(yè)技術存在挑戰(zhàn)
10.4.3　未來技術發(fā)展趨勢
10.5　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1　高密度封裝
10.5.2　高可靠性
10.5.3　低成本

11.1　2022-2024年傳感器行業(yè)分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
11.1.4　市場競爭格局
11.1.5　市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6　區(qū)域分布格局
11.1.7　專利申請情況
11.1.8　未來發(fā)展趨勢
11.2　2022-2024年分立器件行業(yè)分析
11.2.1　市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2　市場供給狀況
11.2.3　市場規(guī)模分析
11.2.4　行業(yè)競爭格局
11.2.5　行業(yè)專利申請
11.2.6　行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.7　未來發(fā)展展望
11.3　2022-2024年光電器件行業(yè)分析
11.3.1　行業(yè)基本概述
11.3.2　行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4　行業(yè)競爭梯隊
11.3.5　企業(yè)注冊規(guī)模
11.3.6　專利申請情況
11.3.7　行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8　行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9　行業(yè)發(fā)展趨勢

12.1　北京
12.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.1.4　行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5　戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.2　上海
12.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3　主要區(qū)域布局
12.2.4　特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.2.6　行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7　行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8　行業(yè)發(fā)展展望
12.3　深圳
12.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3　資金投入情況
12.3.4　設計行業(yè)發(fā)展
12.3.5　戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.4　杭州
12.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.2　行業(yè)發(fā)展特點
12.4.3　服務中心建設
12.4.4　項目建設動態(tài)
12.4.5　行業(yè)發(fā)展建議
12.5　成都
12.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
12.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.3　主要區(qū)域布局
12.5.4　行業(yè)發(fā)展前景
12.6　其他地區(qū)
12.6.1　江蘇省
12.6.2　重慶市
12.6.3　武漢市
12.6.4　合肥市
12.6.5　寧波市
12.6.6　廣州市

13.1　集成電路技術發(fā)展現(xiàn)狀分析
13.1.1　全球技術來源國分布
13.1.2　全球技術專利申請態(tài)勢
13.1.3　全球?qū)＠暾埜偁幐窬?br/>13.1.4　全球?qū)＠夹g行業(yè)分布
13.1.5　全球技術專利市場價值
13.1.6　中國區(qū)域?qū)＠暾埛植?br/>13.2　集成電路邏輯技術
13.2.1　技術基本概述
13.2.2　技術發(fā)展現(xiàn)狀
13.2.3　技術發(fā)展趨勢
13.2.4　未來發(fā)展建議
13.3　集成電路存儲技術
13.3.1　技術基本概述
13.3.2　技術發(fā)展現(xiàn)狀
13.3.3　技術發(fā)展趨勢
13.3.4　未來發(fā)展建議
13.4　集成電路的三維集成技術
13.4.1　技術基本概述
13.4.2　技術發(fā)展現(xiàn)狀
13.4.3　關鍵技術發(fā)展趨勢
13.4.4　未來發(fā)展建議
13.5　集成電路技術發(fā)展趨勢及前景展望
13.5.1　發(fā)展制約因素
13.5.2　技術發(fā)展前景
13.5.3　技術發(fā)展趨勢
13.5.4　技術市場展望
13.5.5　技術發(fā)展方向

14.1　通信行業(yè)
14.1.1　通信行業(yè)總體運行狀況
14.1.2　通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3　通信行業(yè)基礎設施建設
14.1.4　通信行業(yè)集成電路應用
14.2　消費電子
14.2.1　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2　消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
14.2.3　消費電子企業(yè)競爭情況
14.2.4　消費電子投融資情況分析
14.2.5　消費電子行業(yè)集成電路應用
14.2.6　消費電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.3　汽車電子
14.3.1　汽車電子相關概述
14.3.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4　汽車電子市場規(guī)模
14.3.5　汽車電子成本分析
14.3.6　汽車電子競爭格局
14.3.7　集成電路的應用分析
14.3.8　汽車電子前景展望
14.4　物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2　物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4　集成電路的應用分析
14.4.5　物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢

15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2　企業(yè)業(yè)務布局
15.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.6　企業(yè)技術創(chuàng)新
15.2　亞德諾（Analog Devices）
15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3　海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2　企業(yè)業(yè)務布局
15.3.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4　德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.5　企業(yè)項目動態(tài)
15.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.5　企業(yè)合作動態(tài)
15.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.5　企業(yè)合作動態(tài)
15.6.6　企業(yè)投資動態(tài)
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

16.1　深圳市海思半導體有限公司
16.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
16.1.3　產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
16.1.5　業(yè)務調(diào)整動態(tài)
16.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
16.2　中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2　經(jīng)營效益分析
16.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
16.2.4　財務狀況分析
16.2.5　核心競爭力分析
16.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.3　紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2　經(jīng)營效益分析
16.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
16.3.4　財務狀況分析
16.3.5　核心競爭力分析
16.3.6　未來前景展望
16.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2　經(jīng)營效益分析
16.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
16.4.4　財務狀況分析
16.4.5　核心競爭力分析
16.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5　兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
16.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2　經(jīng)營效益分析
16.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
16.5.4　財務狀況分析
16.5.5　核心競爭力分析
16.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7　未來前景展望
16.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2　經(jīng)營效益分析
16.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
16.6.4　財務狀況分析
16.6.5　核心競爭力分析
16.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7　未來前景展望

17.1　高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目
17.1.1　項目基本概況
17.1.2　項目的必要性
17.1.3　項目投資概算
17.1.4　項目進度安排
17.1.5　項目實施地點
17.1.6　項目經(jīng)濟效益
17.2　集成電路成品率技術升級開發(fā)項目
17.2.1　項目基本概況
17.2.2　項目的必要性
17.2.3　項目的可行性
17.2.4　項目投資概算
17.2.5　項目進度安排
17.2.6　項目建設內(nèi)容
17.3　臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目
17.3.1　項目基本概況
17.3.2　項目投資必要性
17.3.3　項目投資可行性
17.3.4　項目投資概算
17.3.5　項目實施進度
17.3.6　公司經(jīng)營影響
17.4　集成電路生產(chǎn)測試項目
17.4.1　項目基本概況
17.4.2　項目的必要性
17.4.3　項目的可行性
17.4.4　項目投資概算
17.4.5　項目進度安排
17.4.6　項目環(huán)境保護

18.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢
18.1.2　投融資輪次分布情況
18.1.3　投融資省市分布情況
18.1.4　投融資金額分布情況
18.1.5　投融資事件比較分析
18.1.6　主要投資主體排行分析
18.1.7　政府基金投入情況分析
18.1.8　行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2　集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
18.2.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2　人工智能開辟技術新方向
18.2.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4　新舊力量塑造競爭新格局
18.3　集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
18.3.1　競爭壁壘
18.3.2　技術壁壘
18.3.3　資金壁壘
18.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
18.4.1　投資價值綜合評估
18.4.2　市場機會矩陣分析
18.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
18.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
18.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

19.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
19.1.1　經(jīng)濟因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技術因素
19.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
19.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
19.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
19.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析
19.3.1　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2　2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測

圖表1　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　集成電路生產(chǎn)流程
圖表4　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表8　2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表9　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13　2018-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表14　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表15　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表16　2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表17　2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表18　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表19　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表20　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表21　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表22　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）