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1.1　芯片技術概念闡釋
1.1.1　芯片技術概述
1.1.2　芯片架構概述
1.2　芯片技術相關介紹
1.2.1　芯片技術特性
1.2.2　芯片技術壟斷

2.1　全球芯片技術發(fā)展綜述
2.1.1　全球芯片技術前沿
2.1.2　全球技術創(chuàng)新趨勢
2.1.3　全球下一代芯片技術
2.2　中國芯片技術發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　芯片技術設備封鎖
2.2.2　芯片技術突破創(chuàng)新
2.2.3　芯片技術發(fā)展制約
2.3　芯片技術專利申請狀況
2.3.1　2023年芯片行業(yè)專利申請概況
2.3.2　2023年芯片行業(yè)專利技術構成
2.3.3　2023年芯片行業(yè)專利申請人分析
2.3.4　2023年芯片行業(yè)技術創(chuàng)新熱點

3.1　中國芯片設計領域技術發(fā)展分析
3.1.1　技術基本流程
3.1.2　技術發(fā)展階段
3.1.3　技術發(fā)展意義
3.1.4　技術參與主體
3.1.5　技術壟斷優(yōu)勢
3.1.6　技術發(fā)展效益
3.2　芯片架構設計技術發(fā)展分析
3.2.1　技術設計原則
3.2.2　技術應用分類
3.2.3　技術支持工具
3.2.4　技術發(fā)展階段
3.2.5　技術發(fā)展進程
3.2.6　技術發(fā)展意義
3.3　芯片EDA技術發(fā)展分析
3.3.1　技術發(fā)展歷程
3.3.2　技術應用領域
3.3.3　技術發(fā)展意義
3.3.4　技術發(fā)展特點
3.3.5　技術發(fā)展進程
3.3.6　技術發(fā)展效益

4.1　中國芯片制造領域技術發(fā)展分析
4.1.1　技術發(fā)展歷程
4.1.2　技術發(fā)展規(guī)律
4.1.3　技術發(fā)展邏輯
4.1.4　技術發(fā)展綜況
4.1.5　技術發(fā)展進程
4.1.6　技術發(fā)展阻礙
4.2　晶圓制備技術發(fā)展分析
4.2.1　技術發(fā)展歷程
4.2.2　技術發(fā)展階段
4.2.3　技術發(fā)展意義
4.2.4　技術發(fā)展綜況
4.2.5　技術發(fā)展進程
4.2.6　技術發(fā)展效益
4.3　氧化技術發(fā)展分析
4.3.1　技術的發(fā)展分類
4.3.2　技術發(fā)展意義
4.3.3　技術發(fā)展綜況
4.3.4　技術應用發(fā)展
4.4　光刻技術發(fā)展分析
4.4.1　技術發(fā)展歷程
4.4.2　技術發(fā)展階段
4.4.3　技術發(fā)展意義
4.4.4　技術發(fā)展綜況
4.4.5　技術發(fā)展進程
4.4.6　技術發(fā)展效益

5.1　中國芯片封裝領域技術發(fā)展分析
5.1.1　技術發(fā)展歷程
5.1.2　技術發(fā)展意義
5.1.3　技術發(fā)展綜況
5.1.4　技術等級劃分
5.1.5　技術功能作用
5.1.6　技術發(fā)展效益
5.2　先進封裝技術發(fā)展分析
5.2.1　技術發(fā)展歷程
5.2.2　技術發(fā)展重點
5.2.3　技術發(fā)展類型
5.2.4　技術發(fā)展進程
5.2.5　技術發(fā)展前沿
5.2.6　技術發(fā)展問題
5.2.7　技術發(fā)展方向
5.3　傳統(tǒng)封裝技術發(fā)展分析
5.3.1　技術發(fā)展歷程
5.3.2　技術發(fā)展階段
5.3.3　技術發(fā)展比較
5.3.4　技術發(fā)展綜況
5.3.5　技術應用方向
5.3.6　技術發(fā)展效益

6.1　中國芯片測試領域技術發(fā)展分析
6.1.1　技術發(fā)展綜況
6.1.2　技術階段分類
6.1.3　技術發(fā)展意義
6.1.4　技術發(fā)展進程
6.1.5　技術發(fā)展阻礙
6.1.6　技術發(fā)展效益
6.2　測試機技術發(fā)展分析
6.2.1　技術發(fā)展歷程
6.2.2　技術發(fā)展階段
6.2.3　技術發(fā)展意義
6.2.4　技術發(fā)展綜況
6.2.5　技術發(fā)展進程
6.2.6　技術發(fā)展效益
6.3　探針卡技術發(fā)展分析
6.3.1　技術發(fā)展綜況
6.3.2　技術發(fā)展階段
6.3.3　技術發(fā)展對比
6.3.4　技術發(fā)展進程
6.3.5　技術發(fā)展意義
6.3.6　技術發(fā)展效益

7.1　紫光國芯微電子股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.1.2　紫光國微技術發(fā)展歷程
7.1.3　紫光國微技術發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.4　紫光國微技術核心競爭力
7.1.5　紫光國微技術研發(fā)進程
7.1.6　紫光國微技術發(fā)展建議
7.1.7　紫光國微技術發(fā)展前景
7.2　中芯國際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.2.2　中芯國際技術發(fā)展歷程
7.2.3　中芯國際技術發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.4　中芯國際技術核心競爭力
7.2.5　中芯國際技術研發(fā)進程
7.2.6　中芯國際技術發(fā)展建議
7.2.7　中芯國際技術發(fā)展前景
7.3　華虹半導體有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.3.2　華虹半導體技術發(fā)展歷程
7.3.3　華虹半導體技術發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　華虹半導體技術核心競爭力
7.3.5　華虹半導體技術研發(fā)進程
7.3.6　華虹半導體技術發(fā)展建議
7.3.7　華虹半導體技術發(fā)展前景
7.4　江蘇長電科技股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.4.2　長電科技技術發(fā)展歷程
7.4.3　長電科技技術發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　長電科技技術核心競爭力
7.4.5　長電科技技術研發(fā)進程
7.4.6　長電科技技術發(fā)展建議
7.4.7　長電科技技術發(fā)展前景

8.1　芯片分類別技術趨勢
8.1.1　芯片技術發(fā)展趨勢
8.1.2　邏輯技術發(fā)展趨勢
8.1.3　存儲技術發(fā)展趨勢
8.1.4　集成技術發(fā)展趨勢
8.2　芯片分步驟技術趨勢
8.2.1　芯片設計技術發(fā)展趨勢
8.2.2　芯片制造技術發(fā)展趨勢
8.2.3　芯片封裝技術發(fā)展趨勢
8.2.4　芯片測試技術發(fā)展趨勢

圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權量及對應授權率數(shù)據(jù)表
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利類型占比
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利審查時長
圖表　截至2023年芯片行業(yè)有效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)審中專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)失效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領域的專利在不同法律事件上的分布
圖表　芯片行業(yè)生命周期
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量與專利申請人數(shù)量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請中國省市分布
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請在中國各省市申請量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)主要技術分支的專利分布
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領域在主要技術分支的專利申請變化情況
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領域各技術分支內(nèi)領先申請人的分布情況
圖表　截至2023年芯片行業(yè)功效矩陣
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領域申請人的專利量排名情況
圖表　芯片行業(yè)專利集中度
圖表　芯片行業(yè)領域在主要技術方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領域合作申請分析
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領域主要申請人技術分析
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領域主要申請人逐年專利申請量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)創(chuàng)新熱點
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領域熱門技術專利量
圖表　芯片設計流程
圖表　現(xiàn)階段市場芯片架構對比
圖表　芯片EDA技術發(fā)展歷程
圖表　EDA對集成電路設計和制造環(huán)節(jié)形成支撐
圖表　2000-2028年EDA技術可降低設計成本趨勢
圖表　全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術路線
圖表　8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表　襯底晶圓材料對應尺寸