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2.1　2019-2021年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　企業(yè)營收排名
2.1.6　市場規(guī)模預(yù)測
2.2　美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3　韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4　市場貿(mào)易狀況
2.4.5　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5　其他國家
2.5.1　荷蘭
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國

3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4　固定資產(chǎn)投資
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　中國制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4　政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策

5.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件
5.1.3　科創(chuàng)板企業(yè)業(yè)績
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2　2019-2021年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　國產(chǎn)替代加快
5.2.4　市場需求分析
5.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1　經(jīng)營狀況分析
5.3.2　盈利能力分析
5.3.3　營運(yùn)能力分析
5.3.4　成長能力分析
5.3.5　現(xiàn)金流量分析
5.4　半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2　2019-2021年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　市場規(guī)模分析
6.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場發(fā)展預(yù)測
6.3　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場規(guī)模分析
6.3.4　市場份額分析
6.3.5　十強(qiáng)企業(yè)排名
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3.8　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9　國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.4　市場份額分析
6.4.5　市場競爭狀況
6.4.6　市場產(chǎn)能分析
6.4.7　市場發(fā)展前景
6.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內(nèi)市場格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場規(guī)模分析
6.6.4　各廠商市占率
6.6.5　企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.6　市場競爭狀況
6.6.7　市場需求分析
6.6.8　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學(xué)品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析

7.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　市場區(qū)域格局
7.2.3　市場份額分析
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優(yōu)勢
7.3　2019-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　市場國產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5　企業(yè)運(yùn)營情況
7.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測試設(shè)備
7.5　中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2　細(xì)分市場發(fā)展趨勢
7.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展

8.1　2019-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2019-2021年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
8.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.5　企業(yè)營收排名
8.2.6　產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2019-2021年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)能分布狀況
8.3.5　企業(yè)排名狀況
8.3.6　代工企業(yè)營收
8.3.7　行業(yè)發(fā)展措施
8.4　2019-2021年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　封裝基本介紹
8.4.2　主要技術(shù)分析
8.4.3　芯片測試原理
8.4.4　芯片測試分類
8.4.5　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析
8.4.7　企業(yè)營收排名
8.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢
8.5　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3　市場發(fā)展前景

9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　市場競爭格局
9.1.6　主要競爭企業(yè)
9.1.7　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.8　行業(yè)發(fā)展對策
9.1.9　市場發(fā)展態(tài)勢
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢
9.2.2　市場供給狀況
9.2.3　市場銷售規(guī)模
9.2.4　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.5　競爭主體分析
9.2.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.7　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.8　行業(yè)發(fā)展前景
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

10.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2　消費(fèi)電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3　投資熱點(diǎn)分析
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3　市場規(guī)模分析
10.3.4　企業(yè)空間布局
10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向
10.3.6　市場前景預(yù)測
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　市場規(guī)模分析
10.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

11.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

12.1　三星（Samsung）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計(jì)劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4　資本市場布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5　對華戰(zhàn)略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.4.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5　企業(yè)研發(fā)布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.6.3　研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7　德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部門
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.8.3　企業(yè)競爭分析
12.8.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)

13.1　華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
13.1.4　未來發(fā)展布局
13.2　紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3　中興微電
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　士蘭微
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7　未來前景展望
13.5　臺積電
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3　項(xiàng)目投資布局
13.5.4　資本開支計(jì)劃
13.6　中芯國際
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.6.3　工藝技術(shù)進(jìn)展
13.6.4　企業(yè)發(fā)展前景
13.7　華虹半導(dǎo)體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5　產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展
13.8　華大半導(dǎo)體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營產(chǎn)品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9　長電科技
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營效益分析
13.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5　核心競爭力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來前景展望
13.10　北方華創(chuàng)
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營效益分析
13.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5　核心競爭力分析
13.10.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.10.7　未來前景展望

14.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1　募集資金計(jì)劃
14.1.2　項(xiàng)目基本概況
14.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4　項(xiàng)目投資可行性
14.1.5　項(xiàng)目投資影響
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1　項(xiàng)目基本概況
14.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4　項(xiàng)目市場前景
14.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6　資金需求測算
14.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1　項(xiàng)目基本概況
14.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4　資金需求測算
14.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1　項(xiàng)目基本情況
14.4.2　項(xiàng)目投資意義
14.4.3　項(xiàng)目投資可行性
14.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6　項(xiàng)目收益測算
14.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

15.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1　全球并購規(guī)模分析
15.1.2　國際企業(yè)并購事件
15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4　國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.5　市場并購應(yīng)對策略
15.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3　重點(diǎn)融資事件
15.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3　 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議
15.4.1　投資價(jià)值綜合評估
15.4.2　市場機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

16.1　 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2　 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2　投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
16.3　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
16.3.1　上市公司規(guī)模
16.3.2　上市公司分布
16.4　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.4.1　投資項(xiàng)目綜述
16.4.2　投資區(qū)域分布
16.4.3　投資模式分析
16.4.4　典型投資案例
16.5　 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1　企業(yè)投資排名
16.5.2　企業(yè)區(qū)域分布
16.6　 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.6.1　中芯國際
16.6.2　TCL科技
16.6.3　三安光電

17.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4　發(fā)展趨勢向好
17.2　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　 2022-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　2011-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表10　1996-2019年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表11　2000-2025年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
圖表12　2020年全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
圖表13　2013-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表14　2019-2020年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商（按收入劃分）
圖表15　2013-2019年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表16　2017-2019年美國前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表17　2017-2019年美國前9類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表18　2018-2020年美國前10類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表19　1999-2019年美國半導(dǎo)體公司每年資本和研發(fā)投入增長情況
圖表20　1999-2019年美國半導(dǎo)體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表21　1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個(gè)年份中的變化
圖表22　1999-2019年美國半導(dǎo)體研發(fā)支出變化趨勢
圖表23　1999-2019年美國半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表24　2019年美國各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表25　2019年各國和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表26　1999-2019年美國半導(dǎo)體資本設(shè)備支出
圖表27　2019年美國各行業(yè)資本支出占比情況
圖表28　2017-2019年韓國前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表29　2017-2019年韓國前5類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表30　2018-2020年韓國前10類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表31　2018-2020年韓國前10類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表32　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表33　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表34　VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況
圖表35　日本政府相關(guān)政策
圖表36　半導(dǎo)體芯片市場份額
圖表37　全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
圖表38　韓國DRAM技術(shù)完成對日美的趕超化
圖表39　日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)
圖表40　2013-2019年日本半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表41　2017-2019年日本前5類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表42　2017-2019年日本前5類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表43　2018-2020年日本前8類出口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表44　2018-2020年日本前8類進(jìn)口商品統(tǒng)計(jì)表
圖表45　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表46　IDM商業(yè)模式
圖表47　Fabless+Foundry模式
圖表48　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表49　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重