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內(nèi)容概括

本研究咨詢報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中商情報網(wǎng)、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國CPU市場進行了分析研究。報告在總結(jié)中國CPU行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國CPU行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為建筑裝飾企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

報告目錄

第一章中國CPU行業(yè)發(fā)展概況 9

第一節(jié) CPU行業(yè)界定及分類 9

一、CPU行業(yè)界定 9
二、CPU芯片分類與應用領域 9

第二節(jié) CPU的行業(yè)特性 11

第三節(jié) CPU在計算機中的功能 12

第四節(jié) CPU行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 12

第二章中國CPU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預測 14

第一節(jié) 2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 14

一、2013年中國GDP增長情況分析 14
二、2013年工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 15
三、2013年社會固定資產(chǎn)投資分析 16
四、2013年全社會消費品零售總額 17
五、2013年城鄉(xiāng)居民收入增長分析 18
六、2013年居民消費價格變化分析 19
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 20

第二節(jié) “十二五”中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境預測 21

第三節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化對CPU行業(yè)的影響 22

第四節(jié) CPU行業(yè)相關政策 23

一、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 23
二、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 23
三、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》 24
四、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南（2011年度）》 25
五、《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 25
（一）財稅政策 25
（二）投融資政策 26
（三）研究開發(fā)政策 27
（四）進出口政策 27
（五）人才政策 28
（六）知識產(chǎn)權(quán)政策 28
（七）市場政策 29

第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況 29

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
二、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 30
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 31
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 31
（二）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 32
（三）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 33
（四）集成電路行業(yè)銷售收入分析 33
（五）集成電路行業(yè)利潤總額分析 34
（六）集成電路行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析 35

第三章中國CPU行業(yè)供需分析及預測 38

第一節(jié) CPU行業(yè)市場需求分析及預測 38

一、CPU行業(yè)市場規(guī)模 38
二、CPU行業(yè)市場特點 38
三、CPU行業(yè)市場需求趨勢預測 38

第二節(jié) CPU行業(yè)供給分析及預測 39

一、CPU行業(yè)供給概況 39
二、CPU行業(yè)市場供給情況 41
（一）2012年CPU市場供給情況 41
（二）2013年上半年CPU市場供給情況 43
三、CPU行業(yè)供給趨勢預測 45

第三節(jié) CPU行業(yè)價格波動分析及預測 46

第四節(jié) 2019-2023年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模預測 46

第四章全球CPU行業(yè)市場分析及預測 48

第一節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 48

第二節(jié) 全球CPU市場規(guī)模分析 48

第三節(jié) 國際主流CPU廠商商業(yè)模式分析 49

一、Intel為代表的IDM模式 49
二、IP和架構(gòu)授權(quán)的Chipless模式 49

第四節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展存在的主要問題 50

第五節(jié) 全球CPU行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測 50

第六節(jié) 2019-2023年全球CPU行業(yè)市場規(guī)模預測 51

第五章中國CPU行業(yè)細分市場分析及預測 52

第一節(jié) PowerPC 52

一、PowerPC市場發(fā)展現(xiàn)狀 52
（一）PowerPC市場發(fā)展現(xiàn)狀 52
（二）PowerPC技術優(yōu)勢分析 52
（三）PowerPC市場存在問題 53
二、PowerPC汽車電子領域應用分析 53
（一）汽車電子市場概況 53
（二）汽車電子需求分析 55
（三）汽車電子領域PowerPC需求前景 55
三、Power PC網(wǎng)絡通信領域應用分析 56
（一）網(wǎng)絡通信發(fā)展概況 56
（二）網(wǎng)絡通信設備市場 58
（三）網(wǎng)絡通信需求分析 59
（四）網(wǎng)絡通信領域PowerPC需求前景 60
四、PowerPC工業(yè)控制領域應用分析 60
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概況 60
（二）工業(yè)控制設備供需分析 62
（三）工業(yè)控制設備需求分析 63
（四）工業(yè)控制領域PowerPC需求前景 64
五、PowerPC發(fā)展面臨的威脅 64

第二節(jié) 多線程CPU市場分析及預測 65

一、多線程CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 65
二、多線程CPU市場發(fā)展趨勢預測 66

第三節(jié) 64位CPU市場分析及預測 66

一、64位CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 66
二、64位CPU市場發(fā)展趨勢預測 67

第四節(jié) 多核CPU市場分析及預測 67

一、多核CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀 67
二、多核CPU市場發(fā)展存在的主要問題 68
三、多核CPU市場發(fā)展趨勢預測 68

第五節(jié) 網(wǎng)絡處理器市場分析及預測 69

一、網(wǎng)絡處理器市場發(fā)展現(xiàn)狀 69
二、網(wǎng)絡處理器功能特點分析 70
三、網(wǎng)絡處理器市場發(fā)展趨勢預測 71

第六章中國CPU行業(yè)重點客戶分析及預測 73

第一節(jié) 華為技術有限公司 73

一、企業(yè)基本情況介紹 73
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 74
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 75

第二節(jié) 中興通訊股份有限公司 76

一、企業(yè)基本情況 76
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 77
四、企業(yè)運營網(wǎng)絡分析 78

第三節(jié) 聯(lián)想控股有限公司 79

一、企業(yè)基本情況 79
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 80
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 80

第四節(jié) 方正科技集團股份有限公司 81

一、企業(yè)基本情況 81
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 82
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

第五節(jié) 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 83

一、企業(yè)基本情況 83
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)渠道戰(zhàn)略分析 84
四、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 85

第六節(jié) 寶德科技集團 85

一、企業(yè)基本情況 85
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 86
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87

第七章全球及中國CPU行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展狀況分析 89

第一節(jié) Intel 89

一、企業(yè)基本情況介紹 89
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 89
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 90
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 90

第二節(jié) AMD 91

一、企業(yè)基本情況介紹 91
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 92
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 92
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 92

第三節(jié) VIA

Technologies Inc. 93
一、企業(yè)基本情況介紹 93
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 93
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 94
四、企業(yè)經(jīng)營網(wǎng)絡分析 95

第四節(jié) Broadcom

Corporation 96
一、企業(yè)基本情況介紹 96
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 96
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 96
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 97

第五節(jié) MIPS

Technologies 97
一、企業(yè)基本情況介紹 97
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 98
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 98
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 99

第六節(jié) ARM

Holdings 99
一、企業(yè)基本情況介紹 99
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 100
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 100
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 101

第七節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 101

一、企業(yè)基本情況介紹 101
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 102
三、企業(yè)研發(fā)投入分析 103
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 104

第八節(jié) 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責任公司 104

一、企業(yè)基本情況介紹 104
二、企業(yè)服務領域分析 106
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 107
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107

第八章 2012年中國CPU行業(yè)市場競爭分析及預測 109

第一節(jié) CPU行業(yè)市場競爭格局 109

一、品牌關注格局 109
二、產(chǎn)品關注格局 110
三、主流廠商對比 112

第二節(jié) CPU行業(yè)發(fā)展階段判斷 114

第三節(jié) CPU行業(yè)SWOT分析 115

一、中國CPU行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 115
二、中國CPU行業(yè)存在劣勢 116
三、中國CPU行業(yè)發(fā)展機會 117
四、中國CPU行業(yè)面臨威脅 117

第四節(jié) CPU行業(yè)市場集中度 118

第五節(jié) CPU行業(yè)競爭力評價 118

第六節(jié) CPU行業(yè)競爭發(fā)展趨勢預測 119

第九章中國CPU行業(yè)風險分析及預測 120

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟波動風險 120

第二節(jié) CPU產(chǎn)業(yè)政策風險 120

第三節(jié) CPU行業(yè)競爭風險 120

第四節(jié) CPU行業(yè)市場風險 121

第五節(jié) CPU產(chǎn)品開發(fā)風險 121

第六節(jié) CPU行業(yè)技術風險 121

第十章 2019-2023年中國CPU行業(yè)投資機會及投資建議 122

第一節(jié) CPU行業(yè)市場投資機會 122

一、國產(chǎn)CPU迎來極佳的切入時機 122
二、嵌入式CPU市場投資機會分析 122
三、云計算為國產(chǎn)CPU帶來新市場機會 122

第二節(jié) CPU行業(yè)總體投資建議 123

一、中國發(fā)展國產(chǎn)CPU勢在必行 123
二、中國CPU行業(yè)發(fā)展思路分析 123
三、中國發(fā)展CPU的戰(zhàn)略取向分析 124
四、以市場應用導向營造生態(tài)環(huán)境 124

第三節(jié) CPU行業(yè)重點企業(yè)投資建議 125

一、國際兼容自主可控 125
二、指令包含擴展創(chuàng)新 126
三、積極爭取ARM架構(gòu)授權(quán) 126
四、加強對前瞻技術的研發(fā) 126

第四節(jié) CPU行業(yè)細分市場投資建議 126

一、移動CPU領域投資建議 126
二、微處理器企業(yè)海外投資建議 127

第五節(jié) CPU行業(yè)風險防范策略 127

圖表略

版權(quán)聲明

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