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內(nèi)容概括

2014年全球外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test)市場規(guī)模大約271億美元，比2013年增長7.9%，預(yù)計2015年OSAT市場規(guī)模增長7.0%，達(dá)到290億美元。預(yù)計2016年會進(jìn)一步降低增速到3.8%，到2017年開始加速增長，增速預(yù)計達(dá)6.0%。Memory封測是OSAT領(lǐng)域最大規(guī)模的單一產(chǎn)品封測，預(yù)計2017年后HMC和HBM將大量出現(xiàn)，推動OSAT領(lǐng)域加速增長。而2015和2016年，預(yù)計SiP和ePoP將是OSAT領(lǐng)域增長的主要驅(qū)動力。

OSAT領(lǐng)域新技術(shù)層出不求，但真正能商業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用的新技術(shù)近年來極少。目前最熱門的新技術(shù)包括FOWLP、2.5D、TSV等，然而其大規(guī)模應(yīng)用恐怕都要等到2017年以后。一是這些新技術(shù)成熟度不夠，規(guī)模有限，導(dǎo)致成本比較高，如試圖取代FC-CSP的FOWLP。二是其商業(yè)模式，Wafer Level Packaing越來越常見；這種Wafer Level Packaing是Foundry主導(dǎo)還是OSAT主導(dǎo)，商業(yè)模式還需要摸索。在商業(yè)模式未完全定型情況下，下游廠家會采取觀望態(tài)度。未來的2.5D和3D封裝中，大部分封裝的Silicon Interposer層可能由OSAT企業(yè)完成，也會有部分由Foundry完成，還會有可能產(chǎn)生一些專門負(fù)責(zé)Silicon Interposer層的企業(yè)。

OSAT產(chǎn)業(yè)兩大明顯趨勢，一是大企業(yè)收入增長速度遠(yuǎn)超小企業(yè)，因為大企業(yè)有更多研發(fā)資金，而OSAT產(chǎn)業(yè)對新技術(shù)的追求非常迫切，沒有足夠的技術(shù)積累，企業(yè)就不會有長遠(yuǎn)發(fā)展。第二個趨勢就是中國的OSAT廠家增長速度最快，這主要是中國國內(nèi)流動性強(qiáng)，股市火熱，OSAT廠家可以獲得非常豐厚的資金支持，企業(yè)有充足的資金投入研發(fā)和擴(kuò)展產(chǎn)能，中國的OSAT廠家利用強(qiáng)大的資本武器，進(jìn)入高速發(fā)展期。中國的OSAT廠家將收購更多的企業(yè)來提升規(guī)模和技術(shù)實力。

報告目錄

第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

1.1、半導(dǎo)體市場概況

1.2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

1.3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

第二章、IC封裝行業(yè)下游市場分析

2.1、全球MEMORY市場

2.2、DRAM供求分析

2.3、NAND供需分析

2.4、全球手機(jī)市場

2.5?全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)

2.6、中國手機(jī)市場

2.7、筆記本電腦市場

2.8、平板電腦市場

2.9、服務(wù)器市場

第三章、封測技術(shù)趨勢

3.1、HBM/HMC MEMORY

3.2、EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE

3.3、EMBEDDED TRACE SUBSTRATE

3.4、POP封裝

3.5、FOWLP

3.6、SIP封裝簡介

3.7、SIP封裝產(chǎn)業(yè)與市場

3.7.1?Murata

3.7.2、環(huán)旭電子

3.8、2.5D封裝（SI/GLASS/ORGANIC INTERPOSER）

3.8.1、2.5D封裝簡介

3.8.2、2.5D封裝應(yīng)用

3.8.3、2.5D封裝商業(yè)模式

3.8.4、2.5D Interposer市場規(guī)模

3.8.5、2.5D 封裝供應(yīng)商

3.9、TSV（3D）封裝

3.9.1、TSV封裝設(shè)備

3.10、SENSOR/MEMS/CIS封裝

3.10.1、MEMS市場規(guī)模

3.10.2、Sensor/MEMS/CIS封裝趨勢

第四章、封測產(chǎn)業(yè)分析

4.1、封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模

4.2、MIDDLE-END中段封測產(chǎn)業(yè)

4.3、中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)

4.4、中國半導(dǎo)體封測企業(yè)排名

4.5、半導(dǎo)體測試

4.6、全球封測廠家排名

4.7、晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模

4.8、中國IC市場

4.9、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

4.10、中國政府扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

4.11、中國近期半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)并購

4.12、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測

4.13、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

第五章、封測廠家研究

5.1、日月光

5.2、安靠AMKOR

5.3、矽品精密SPIL

5.4、星科金朋

5.5、力成PTI

5.6、超豐GREATEK

5.7、南茂科技CHIPMOS

5.8、京元電子KYEC

5.9、UNISEM

5.10、福懋科技FATC

5.11、江蘇長電科技JECT

5.12、UTAC

5.13、菱生精密

5.14、南通富士通微電子

5.15、華東科技

5.16、頎邦科技CHIPBOND

5.17、J-DEVICES

5.18、MPI

5.19、STS SEMICONDUCTOR

5.20、SIGNETICS

5.21、HANA MICRON

5.22、NEPES

5.23、天水華天科技

5.24、晶方科技

2013-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
2013-2016年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品分布
2013-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品增幅
Semiconductor Outsourced Supply Chain
Semiconductor Company Systems
Semiconductor Outsourced Supply Chain Example
Food Chain IC CAD Design Industry
1Q14 Top25 Semiconductor Sales Leaders
1Q15 Top25 Semiconductor Sales Leaders
1990-2013 Worldwide IC Sales by Company Headquarters Location
2013 Fabless IC Sales Marketshare by Company Headquarters Location
2008-2013 Top 10 IC Manufacturers in China
2009-2016年全球Memory市場規(guī)模
2014年Global Memory Market by type
2008-2015 Auotomotive Memory Market Size
2010-2015 Auotomotive Memory Market By Technology
2008-2015 DRAM Industry Capex
2013-2016 DRAM Oversupply Ratio
2013-2015 DRAM Demand by Devices
2013-2015 DRAM GB/SystemDRAM GB/System
2014年1季度-2016年4季度 DRAM Oversupply Ratio
2008-2015 NAND Industry Capex
2011-2018 Mainstream tech-node on Typical Smartphone IC
2008-2016年平均每部手機(jī)IC成本
2000-2018年Frequency bands per mobile handset device
2000-2018 Cellular terminal shipment forecast by cellular standard
2011-2018 LTE-enabled cellular terminal forecast
2007-2015年全球手機(jī)出貨量
2011-2014年全球3G/4G手機(jī)出貨量地域分布
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2014 (Thousands of Units)
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2014 (Thousands of Units)
2014年全球前十大手機(jī)廠家出貨量
2015年1季度主要手機(jī)廠家出貨量
2015年1季度主要手機(jī)廠家市場占有率
2015年1季度主要手機(jī)OS市場占有率
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2014 (Thousands of Units)
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2014 (Thousands of Units)
2014年中國智能手機(jī)市場主要廠家市場占有率
2014年中國4G手機(jī)市場主要廠家市場占有率
2008-2015年筆記本電腦出貨量
2010-2014年全球主要筆記本電腦ODM廠家出貨量
2011-2016年全球平板電腦出貨量
Top Five Tablet Vendors, Shipments Fourth Quarter 2014
Top Five Tablet Vendors, Shipments, Market Share, and Growth, Calendar Year 2014
2013-2018年全球服務(wù)器市場規(guī)模
2013 Top 5 Corporate Family, Worldwide Server Systems Factory Revenue
Top 5 Corporate Family, Worldwide Server Systems Factory Revenue, Fourth Quarter of 2014
2015年全球服務(wù)器生產(chǎn)廠家市場占有率
HBM Architecture
Mobile DRAM Trend
WIDE IO的優(yōu)點
SK Hynix WIDE IO2 Roadmap
HMC Architecture
HMC BENEFITS
Advantages of Embedded Passive/Active Substrate內(nèi)嵌被動與主動元件主板的優(yōu)點
Embedded Component Substrate Process
Comparison of Embedded Active & Passive Components
Roadmap of Embedded Passive Substrate
Structure Roadmap of Embedded Active Substrate
FOWLP and PLP Process Comparison
WHY EMBEDDED TRACE?
EMBEDDED TRACE Package Features
EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for Wire Bonding)
EMBEDDED TRACE Package Sweet Spot (for FLIP CHIP)
PoP封裝發(fā)展趨勢
Samsung Widcon
ePoP Architecture
FOWLP應(yīng)用
Fan-Out eWLP (Embedded Wafer-Level Packaging) Architecture
Embedded Fan-Out Wafer Level Package (eWLP) vs.PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Thermal Management between PBGA and InFO-WLP of Baseband Chip Set (TSMC Results)
SiP Module Technologies
ASE與USI的Business Model
SoC, SiP and SoB
SiP Roadmap
2014年SiP封裝主要廠家市場占有率
FY2009-FY2016 Murata Sales and Operation Margin
FY2013-FY2016 Murata sales by product
Murata Major Product
FY2013-FY2016 Murata sales by Application
FY2014-FY2015 Operation Income Bridge
2012年2季度-2015年1季度Murata Quarterly Sales，Order and Backlog
2008-2015年環(huán)旭電子收入與營業(yè)利潤率
2011-2014年環(huán)旭電子收入下游分布
2011-2014年環(huán)旭電子各項產(chǎn)品產(chǎn)量
2014年環(huán)旭電子成本結(jié)構(gòu)
ASE（USI）SiP Module Roadmap for system integration
ASE（USI）SiP Module Roadmap for miniaturization
ASE（USI）SiP Module Roadmap advanced process
2.5D封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
目前2.5D封裝商業(yè)模式
未來的2.5D封裝商業(yè)模式
2.5D Interposer Manfacturing Revenue
2010-2017 Breakdown by interposer bulk material
TSV下游應(yīng)用
TSV設(shè)備供應(yīng)商
2012-2017年TSV封裝設(shè)備分布
MEMS -NEMS 趨勢
2013\2018年MEMS出貨量
2012-2018年MEMS市場規(guī)模
2014-2015 MEMS Main Player
Avago’s FBAR MEMS Filter with TSV
CIS封裝趨勢
Cross section SEM image of a BI-CIS
2008-2018年OSAT市場規(guī)模
1990-2020 Share of IC Package Value Add
2011\2013\2018 全球IC封裝類型出貨量分布
2013/2018 BUMPED WAFER PRODUCTION BY PITCH (300mm Equivalent)
Middle-End中段封測產(chǎn)業(yè) Process
2009-2015年中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2010-2014年中國半導(dǎo)體封測企業(yè)數(shù)量與產(chǎn)能
2014年中國IC封測業(yè)收入排名前30企業(yè)
2013年FIQFN廠家排名
2013年FOWLP廠家排名
2013年Stacked Package廠家排名
2013-2015全球封測前24大企業(yè)收入排名 Global Top24 OSAT Company Ranking by Revenue
2013-2015年全球主要OSAT廠家營業(yè)利潤率與毛利率對比
2008-2017年全球Foundry市場規(guī)模
2011-2017年中國IC市場規(guī)模
2006-2013年中國IC進(jìn)口額
2006-2013年中國IC出口額
2008-2014 中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額
2008-2014 中國IC產(chǎn)業(yè) Capex
2004、2014年中國十大IC設(shè)計公司銷售額排名
2002-2018 China foundry sales share of the pure-play IC foundry market
中國集成電路基金會結(jié)構(gòu)
日月光組織結(jié)構(gòu)
2003-2015年日月光收入與毛利率
2009-2015年日月光收入與營業(yè)利潤率
2013年5月-2015年5月日月光月度收入
2010-2015年ASE收入業(yè)務(wù)分布
2013年1季度-2015年1季度ASE封裝部門收入與毛利率
2013年1季度-2015年1季度ASE封裝部門收入類型分布
2013年1季度-2015年1季度ASE測試部門收入與毛利率
2013年1季度-2015年1季度ASE材料部門收入與毛利率
2013年1季度-2015年1季度ASE EMS收入與毛利率
2013年1季度-2015年1季度ASE IC ATM Revenue by Application %
2013年1季度-2015年1季度ASE EMS Revenue by Application %
ASE Q1/2013-Q1/2015 Machinery & Equipment Capital Expenditure vs. EBITDA
ASE主要客戶
2005-2015年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2007-2015年Amkor收入封裝類型分布
2012-2015 Amkor出貨量封裝類型分布
2012-2015年Amkor收入下游分布
2012-2015 Amkor Capital Intensity
2012-2015 Amkor Debt and Cash
Property, Plant and Equipment By Region 2012\2013
2012年安靠收入與出貨量地域分布
2012-2014 Amkor net sales by country based on customer location
矽品精密工業(yè)組織結(jié)構(gòu)
2005-2015年矽品收入、毛利率、運營利潤率
2013年5月-2015年5月SPIL月度收入
2013年1季度-2015年1季度SPIL季度收入、毛利率與營業(yè)利潤率
2005-2015年矽品收入地域分布
2005-2015年矽品收入下游應(yīng)用分布
2005-2015年矽品收入業(yè)務(wù)分布
矽品2006-2015年產(chǎn)能統(tǒng)計
NEW STATS ChipPAC 股權(quán)結(jié)構(gòu)
2004-2015年星科金朋收入與毛利率
2006-2015年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2015年星科金朋收入下游應(yīng)用分布
2006-2015年星科金朋收入地域分布
PTI組織結(jié)構(gòu)
2008-2015 PTI收入與毛利率
2013年5月-2015年5月PTI月度收入
2014年1季度-2015年1季度PTI收入mix by application
2005-2015年超豐電子收入、毛利率、運營利潤率
2013年5月-2015年5月超豐電子月度收入與增幅
2003-2015年南茂科技收入與毛利率
2009-2015年南茂收入與營業(yè)利潤率
2010-2015年南茂科技收入業(yè)務(wù)分布
2010-2015年南茂科技收入產(chǎn)品分布
2011-2015年南茂科技Utilization Rate 和EBITDA Margin
2011-2015年南茂科技Cash Flow 和CAPEX
2014-2016 ChipMOS Technology Roadmap
ChipMOS Technology Development & Business Alignment
2003-2015年京元電子收入與毛利率
2009-2015年京元電子收入與營業(yè)利潤率
2013年5月-2015年5月京元電子月度收入
京元電子廠房分布
京元電子TESTING PLATFORMS
2006-2015年Unisem收入與EBITDA
2012年1季度-2015年1季度 Unisem收入與EBITDA
2012年1季度-2015年1季度 Unisem季度毛利率
Q2/12-Q1/15 Unisem季度收入技術(shù)分布%
Q2/12-Q1/15 Unisem季度收入下游分布%
臺塑集團(tuán)組織結(jié)構(gòu)
福懋科技組織結(jié)構(gòu)
2006-2015年福懋科技收入與運營利潤率
2009-2015年福懋科技收入與毛利率
2013年5月-2015年5月福懋科技月度收入
2006-2015年JECT收入與運營利潤率
2011-2014年JECT產(chǎn)量
2012-2013年JECT CHIP Packaging成本結(jié)構(gòu)
2013-2014年JECT收入產(chǎn)品分布
2012年全球CU Pilluar產(chǎn)能分布
2009-2014年JECT資產(chǎn)負(fù)債
07年1季度-15年1季度JECT季度收入
07年1季度-15年1季度JECT季度凈利潤
2013-2014 JECT主要子公司收入與利潤
JCET路線圖
2010-2015年UTAC收入與毛利率
2010-2014年UTAC收入業(yè)務(wù)分布
2010-2015年UTAC收入地域分布
2010-2015年UTAC收入產(chǎn)品分布
2011-2013年UTAC收入客戶分布
UTAC 技術(shù)分布
UTAC全球分布
2007-2015年菱生精密收入與運營利潤率
2009-2015年菱生精密收入與毛利率
2013年5月-2015年5月菱生精密月度收入
2007-2015年南通富士通微電子收入與營業(yè)利潤
2012-2014通富微電資產(chǎn)負(fù)債表
2012-2014通富微電Cash Flows
2012-2014通富微電Key Ratio
2007-2015年華東科技收入與運營利潤率
2009-2015年華東科技收入與毛利率
2013年5月-2015年5月華東科技月度收入與增幅
2006-2015年頎邦科技收入與運營利潤率
2009-2015年頎邦科技收入與毛利率
2013年5月-2015年5月頎邦科技月度收入與增幅
2012年頎邦科技收入業(yè)務(wù)分布
2013全球Gold Bumping Vendor Capacity Share
J-Devices 組織結(jié)構(gòu)
2007-2015財年MPI收入與稅前利潤
FY2010-FY2014 MPI EQUITY與ASSETS
FY2011-FY2014 MPI收入地域分布
STS Semiconductor組織結(jié)構(gòu)
2006-2015年STS Semiconductor收入與運營利潤率
2011-2013年STS Semiconductor收入業(yè)務(wù)分布
2011-2013年STS Semiconductor產(chǎn)能
2011-2013年STS Semiconductor產(chǎn)量
2013-2015 STS Semiconductor客戶分布
Signetics股東結(jié)構(gòu)
2007-2015年Signetics收入與運營利潤率
2006-2015年Hana Micron收入與運營利潤率
2014年Hana Micron收入客戶分布
2013年1季度-2014年4季度Hana Micron收入市場分布
2007-2015年Nepes收入與運營利潤率
2013-2014年Nepes季度收入部門分布
2006-2015年天水華天收入與運營利潤率
2010-2015年晶方科技收入與營業(yè)利潤
2014年晶方科技收入客戶分布

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