為了全面而準確地反映電子計算機外部設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國電子計算機外部設(shè)備制造業(yè)現(xiàn)狀、電子計算機外部設(shè)備制造市場供需狀況、電子計算機外部設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、電子計算機外部設(shè)備制造重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對電子計算機外部設(shè)備制造市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為電子計算機外部設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解電子計算機外部設(shè)備制造業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。
第一章 中國
電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展綜述 9
1.1 行業(yè)界定與分類 9
1.1.1 行業(yè)概念 9
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品大類 9
1.1.3 行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 9
1.2 數(shù)據(jù)來源與統(tǒng)計口徑 10
1.2.1 統(tǒng)計部門與統(tǒng)計口徑 10
1.2.2 統(tǒng)計方法與數(shù)據(jù)種類 10
1.3 行業(yè)供應(yīng)鏈分析 11
1.3.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 11
1.3.2 行業(yè)供應(yīng)鏈分析 11
（1）玻璃基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 11
（2）面板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 13
（3）PCB板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 14
（4）電子元器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 16
（5）機械基礎(chǔ)件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 20
（6）工程塑料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 22
（7）打印頭行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 23
第二章 中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)市場環(huán)境
25
2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析 25
2.1.1 行業(yè)相關(guān)標準 25
2.1.2 行業(yè)相關(guān)政策 27
2.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 28
2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 29
2.2.1 國際經(jīng)濟形勢分析 29
2.2.2 國內(nèi)經(jīng)濟形勢分析 37
（1）2013年宏觀經(jīng)濟走勢 37
（2）2014年宏觀經(jīng)濟展望 50
2.2.3 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響 51
2.3 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析 51
2.3.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境現(xiàn)狀 51
2.3.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢 52
2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 53
2.4.1 行業(yè)總體技術(shù)水平 53
2.4.2 國內(nèi)外技術(shù)差距 54
2.4.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 54
第三章 中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及供需平衡
58
3.1 電子計算機制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 58
3.1.1 行業(yè)總體狀況 58
3.1.2 行業(yè)經(jīng)營情況 58
（1）產(chǎn)量規(guī)模 58
（2）價格走勢 59
（3）經(jīng)營效益 60
（4）盈利能力 60
（5）運營能力 61
（6）發(fā)展能力 61
3.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢 62
3.2 電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 63
3.2.1 行業(yè)發(fā)展總體概況 63
3.2.2 行業(yè)發(fā)展主要特點 63
3.2.3 行業(yè)發(fā)展影響因素 64
（1）有利因素 64
（2）不利因素 64
3.2.4 2013-2014年行業(yè)經(jīng)營情況分析 64
（1）行業(yè)經(jīng)營效益分析 64
（2）行業(yè)盈利能力分析 65
（3）行業(yè)運營能力分析 65
（4）行業(yè)償債能力分析 66
（5）行業(yè)發(fā)展能力分析 66
3.3 2013-2014年行業(yè)供需平衡分析 67
3.3.1 2013-2014年行業(yè)供給情況分析 67
（1）行業(yè)總產(chǎn)值分析 67
（2）行業(yè)產(chǎn)成品分析 68
3.3.2 2013-2014年各地區(qū)行業(yè)供給情況分析 68
3.3.3 2013-2014年行業(yè)需求情況分析 69
（1）行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 69
（2）行業(yè)銷售收入分析 70
3.3.4 2013-2014年各地區(qū)行業(yè)需求情況分析 70
3.3.5 2013-2014年行業(yè)產(chǎn)銷率分析 71
3.4 2013年行業(yè)運營情況分析 71
3.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 71
3.4.2 行業(yè)資本/勞動密集度 72
3.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 72
3.4.4 行業(yè)成本費用結(jié)構(gòu)分析 73
3.4.5 行業(yè)盈虧情況分析 73
3.5 行業(yè)進出口市場分析 74
3.5.1 行業(yè)進出口狀況綜述 74
3.5.2 行業(yè)出口情況分析 74
3.5.3 行業(yè)進口情況分析 75
3.5.4 行業(yè)進出口前景分析 75
第四章 中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)競爭現(xiàn)狀與趨勢預(yù)判
76
4.1 國際市場競爭狀況分析 76
4.1.1 國際市場發(fā)展狀況 76
4.1.2 國際市場競爭格局 76
4.1.3 國際市場發(fā)展趨勢 76
4.2 跨國企業(yè)在華競爭分析 76
4.2.1 跨國企業(yè)在華競爭狀況 76
（1）美國惠普（HP） 76
（2）美國戴爾（DELL） 77
（3）美國蘋果（APPLE） 77
（4）韓國三星（SAMSUNG） 78
（5）韓國現(xiàn)代（HYUNDAI） 79
（6）韓國LG集團 79
（7）日本東芝（TOSHIBA） 81
（8）日本兄弟（BROTHER） 82
（9）日本佳能（CANON） 84
（10）日本夏普（SHARP） 84
（11）日本愛普生（EPSON） 85
（12）日本索尼（SONY） 86
（13）荷蘭飛利浦（PHILIPS） 87
（14）中國臺灣華碩（ASUS） 87
（15）中國臺灣明基（BENQ） 89
（16）中國臺灣宏基（ACER） 89
（17）中國聯(lián)想（LENOVO） 90
4.2.2 外資企業(yè)在華競爭策略 91
4.3 國內(nèi)市場競爭格局分析 91
4.3.1 行業(yè)五力模型分析 91
（1）行業(yè)內(nèi)部競爭格局 91
（2）行業(yè)上游議價能力 91
（3）行業(yè)下游議價能力 92
（4）行業(yè)潛在進入者威脅 92
（5）行業(yè)替代品威脅 92
4.3.2 行業(yè)集中度分析 93
（1）行業(yè)銷售集中度 93
（2）行業(yè)資產(chǎn)集中度 93
（3）行業(yè)利潤集中度 93
4.3.3 行業(yè)競爭趨勢預(yù)判 94
4.4 行業(yè)兼并與重組整合分析 94
4.4.1 兼并與重組整合動向 94
4.4.2 兼并與重組整合特征 94
4.4.3 兼并與重組整合趨勢 94
第五章 中國電子計算機外部設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析
95
5.1 顯示器市場分析 95
5.1.1 出貨規(guī)模 95
5.1.2 市場價格趨勢 96
5.1.3 市場競爭格局 96
5.1.4 市場發(fā)展趨勢分析 97
5.1.5 市場發(fā)展前景預(yù)測 98
（1）影響因素分析 98
（2）品牌結(jié)構(gòu)預(yù)測 99
（3）價格走勢預(yù)測 99
（4）市場規(guī)模預(yù)測 99
5.2 微機板卡市場 100
5.2.1 主板 100
（1）出貨規(guī)模 100
（2）市場價格趨勢 101
（3）市場競爭格局 102
（4）市場發(fā)展趨勢分析 104
（5）市場發(fā)展前景預(yù)測 104
（6）影響因素分析 104
（7）品牌結(jié)構(gòu)預(yù)測 105
（8）價格走勢預(yù)測 105
（9）市場規(guī)模預(yù)測 105
5.2.2 顯卡 106
5.2.3 內(nèi)存 108
5.3 外儲存設(shè)備市場 111
5.3.1 硬盤 111
5.3.2 移動硬盤 111
5.4 一般輸入設(shè)備市場 114
5.4.1 市場規(guī)模 114
5.4.2 市場競爭格局 114
（1）鍵盤 114
（2）鼠標 115
（3）鍵鼠套裝 116
5.4.3 市場發(fā)展趨勢分析 116
5.4.4 市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測 118
5.5 主要輸出設(shè)備市場規(guī)模與發(fā)展前景 119
5.5.1 打印機 119
5.5.2 音箱 120
5.5.3 耳機 121
第六章 中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
122
6.1 企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 122
6.1.1 企業(yè)收入規(guī)模排名 122
6.1.2 企業(yè)產(chǎn)值規(guī)模排名 122
6.1.3 企業(yè)創(chuàng)新能力排名 122
6.2 行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析 123
6.2.1 冠捷科技集團經(jīng)營情況分析 123
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 123
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 123
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 123
（4）盈利能力分析 124
（5）運營能力分析 124
（6）償債能力分析 125
（7）成長性分析 126
6.2.2 長城科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 128
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 128
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 128
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 128
（4）盈利能力分析 129
（5）運營能力分析 130
（6）償債能力分析 130
（7）成長性分析 131
6.2.3 LG電子（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 133
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 133
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 133
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析 134
（4）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 134
（5）主要子公司經(jīng)營情況分析 134
6.2.4 臺灣光寶集團經(jīng)營情況分析 136
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 136
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 136
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 136
（4）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 137
（5）主要子公司經(jīng)營情況分析 137
6.2.5 愛普生（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 139
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 139
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 139
（3）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 139
（4）主要子公司經(jīng)營情況分析 139
第七章 中國電子計算機外部設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢與
投資建議 141
7.1 行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 141
7.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢分析 141
7.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 142
（1）驅(qū)動因素 142
（2）阻礙因素 142
（3）"十二五"前景預(yù)測 142
7.2 行業(yè)投資特性分析 144
7.2.1 行業(yè)進入壁壘 144
7.2.2 行業(yè)經(jīng)營模式 144
7.2.3 行業(yè)盈利因素 145
7.3 行業(yè)投資風險分析 147
7.3.1 宏觀經(jīng)濟波動風險 147
7.3.2市場競爭風險 147
7.3.3 其它風險 147
7.4投資建議 148
?本報告所有內(nèi)容受法律保護，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。
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