中商情報網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
市場規(guī)模
封裝基板產品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
重點企業(yè)分析
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝基板市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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