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中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB，又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。它通過(guò)在絕緣材料（如玻璃纖維、環(huán)氧樹(shù)脂等）表面上鋪設(shè)導(dǎo)電銅箔圖案，形成電子元器件之間的電氣連接。

PCB被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如家用電器、智能設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和軍事裝備等。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展和深化。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4121.1億元，2025年達(dá)到4333.21億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，多層板依然占據(jù)中國(guó)PCB市場(chǎng)最大市場(chǎng)份額，2023年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1600億元，占比為45.2%。隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迭代升級(jí)，HDI板的市場(chǎng)需求日益崛起，市場(chǎng)規(guī)模在細(xì)分市場(chǎng)排名第二，占比為14.8%。單/雙面板作為傳統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)，依然占有14.2%的市場(chǎng)份額。柔性板和封裝載板應(yīng)用范圍日益廣闊，分別占比14.0%和11.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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