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中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。

受終端市場(chǎng)需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有所下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動(dòng)下全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，出貨量達(dá)到58.69億平方英寸。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到130億平方英寸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)121億美元，較上年減少12.11%。未來(lái)在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對(duì)疲軟的情況下，受新能源汽車(chē)、5G 移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場(chǎng)需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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