中商情報(bào)網(wǎng)訊：智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統(tǒng)芯片，它將處理器、存儲器、接口電路等多個(gè)部件集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗的計(jì)算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足汽車對空間、重量和功耗的嚴(yán)格要求。
1.座艙SoC芯片市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車座艙SOC行業(yè)前景預(yù)測與戰(zhàn)略投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示，2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模108億元，中商產(chǎn)業(yè)研究分析師預(yù)測，2024年中國智能座艙SoC市場規(guī)模將達(dá)143億元，2026年將達(dá)到266億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.座艙SoC芯片國產(chǎn)化率
2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動(dòng)及技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)國產(chǎn)座艙SoC市場滲透率將進(jìn)一步提升，至2030年預(yù)計(jì)可達(dá)25%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.座艙SoC芯片重點(diǎn)企業(yè)
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國座艙SoC芯片行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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