中商情報(bào)網(wǎng)訊:LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過封裝,能夠?yàn)?a href='http://m.gzshangchuan.com/reports/2014/12/26/141729vrti.shtml' target='_blank'>LED芯片提供電輸入、機(jī)械保護(hù)及散熱途徑,實(shí)現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
1.全球LED封裝市場規(guī)模
LED封裝是將芯片在固晶、焊線、灌膠固封環(huán)節(jié)后,形成顆粒狀成品,主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高出光效率及優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示,受應(yīng)用端需求放緩和疫情影響,2018-2020年全球LED封裝市場規(guī)模由208億美元降至182億美元。2021年起受需求回暖的拉動(dòng),全球市場規(guī)模將穩(wěn)步增長,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)214億美元。
數(shù)據(jù)來源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國LED封裝市場規(guī)模
中國是全球LED封裝的核心市場,受疫情影響,2018-2020年市場規(guī)模有所下滑,2020年下降到665.5億元,2021年起受下游新興應(yīng)用市場需求的帶動(dòng),LED封裝市場恢復(fù)平穩(wěn)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì),2022年中國LED封裝市場規(guī)模將達(dá)759.1億元。
數(shù)據(jù)來源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國LED封裝行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。