中商情報網(wǎng)訊：美國加州時間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團(tuán)報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達(dá)到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。
SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動下，對硅的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長，隨著供不應(yīng)求，用于300毫米和200毫米應(yīng)用的硅供應(yīng)正在趨緊?！?/p>
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓制造行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。
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