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2020年中國(guó)智能硬件行業(yè)私募股權(quán)投資盤(pán)點(diǎn)（附投融資事件匯總）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-01-08 09:59
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年智能硬件行業(yè)共發(fā)生投融資事件244起。從融資輪次來(lái)看，戰(zhàn)略融資事件最多，共有61起；其次是A輪投資，全年有48起；Pre-A輪融資事件也較多，全年共計(jì)34起，具體投資輪次如下：

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2020年智能硬件行業(yè)具體投資信息如下：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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